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技術創新 — Technological innovation
一種高純活性氧化銅的工業化制備方法(已取得發明專利授權)
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隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板(PCB)制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速發展,印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生了水平電鍍技術。水平鍍銅線的陽極起先沿用垂直電鍍線中的磷銅球,但為了減少量產中頻繁拆機、一再補充銅球的麻煩,后來改用不溶性鈦網陽極。但不溶性鈦網陽極在電鍍中只具備導電功能,不再出現溶銅的主反應。線路板水平電鍍銅工藝陽極不可溶性的這一特性決定了生產工藝中需要間歇補充銅離子來維持鍍液中的銅離子濃度。現PCB業界水平電鍍酸銅體系中銅離子的補充主要依靠氧化銅粉來完成,氧化銅粉應用于線路板水平電鍍銅的時代即將來臨。

現有的活性氧化銅的制備方法分為干法和濕法,以濕法工藝居多,但是目前很多濕法制備工藝制備出的活性氧化銅產品粒度細,造成產品中的雜質不容易清洗掉,從而影響產品的純度;而要想徹底清除雜質得到高純度的活性氧化銅,需要大量的清洗水進行多次反復的洗滌,這樣不但會增加成本還會嚴重影響生產效率,而且絕大部分濕法工藝都使用氨或者銨鹽,而氨氮在廢水中的徹底回收很困難,會不可避免地造成氨氮污染。

為解決現有技術的不足,本發明的目的在于提供一種電子廢液直接制取活性氧化銅的工業化方法,使制得的氧化銅不但具有較高的活性還能使顆粒具有良好的分散性,簡化了工藝過程并提高了生產效率,進而降低了活性氧化銅的生產成本;同時,還解決了傳統方法制備活性氧化銅中存在的氨氮污染問題。使用本技術,采用酸性氯化銅廢液直接制備活性氧化銅,廢液的雜質成分主要為對環境無污染的氯化鈉。

依照該技術制備的超細活性電鍍級氧化銅具有投資小、收率高(大于99%)、純度高(大于99%)、溶解速度快(溶解時間為20秒左右,遠低于同類30秒的標準)。

公司對該技術已申請專利保護,專利申請號為:201210123571.5(已取得發明專利授權)。

 
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